比亚迪董秘李黔：未来会继续在半导体领域投入和发力，中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产

IT之家 9 月 17 日消息，据界面新闻报道，9 月 16 日，比亚迪在绍兴赛车场举行了高管面对面股东交流会。比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔指出，半导体是比亚迪极为关键的一项核心竞争力，其芯片产品涵盖 13 大类、567 款车规级芯片，涵盖从早期的功率半导体、模拟芯片，到今年向逻辑芯片领域的延伸。比亚迪半导体具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的设计与制造能力。

李黔透露，未来比亚迪在半导体领域，不论是在设计还是生产方面，都会持续推进突破。随着汽车智能化水平的提升，整车半导体的价值量将大幅增长，因此比亚迪未来仍会持续在半导体领域进行投入和发力。今年推出的璇玑 A3 芯片，作为中国首款车规级 4nm 智驾芯片，现已进入规模化量产阶段。

IT之家注意到，今年 5 月，比亚迪自主研发的中国首款 4nm 智驾芯片“璇玑 A3”正式亮相，支持 L3、L4 级别自动驾驶，三颗芯片的总算力超过 2100TOPS，结合比亚迪自研算法进行深度优化后，算力利用率提升了 100%。

王传福曾在 5 月的发布会上透露，早在 2002 年，比亚迪就组建了自己的芯片团队——IC 设计部，这也是比亚迪半导体的前身。目前，比亚迪已推出超过 2000 款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等多个领域。比亚迪目前拥有 5 座晶圆工厂，掌握了从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试等七大环节，是全球唯一一家具备芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片的推出，标志着比亚迪实现了辅助驾驶的全链路可控，并完成了软硬件一体化的深度整合。