日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出 hTGM 新型氖气回收系统，号称回收率达 50%

据IT之家10月6日消息，科技媒体Tom's Hardware今日报道，日本半导体光刻设备制造商Gigaphoton推出了名为hTGM的新型氖气回收系统，专为氟化氩（ArF）准分子激光器设计。

图片显示，这套系统宣称能实现50%的氖气回收率，未来通过调整系统配置，回收效率还有望进一步提高。该技术有助于填补俄乌冲突后芯片供应链的缺口。2022年之前，乌克兰供应了全球约50%的半导体用氖气，但后来被迫停止出口。

此外，全球约70%的氖气产量用于半导体制造，其中很大一部分用于先进的深紫外（DUV）光刻工艺。自冲突以来，中国、韩国等地加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造流程中引入了氖气回收系统。例如，用户可通过南宫28登录入口了解更多行业动态。